| 制程能力 |
| 項目 | 類型 | 加工能力 | 說明 |
| 產品類型 | 最高層數 | 16層 | 靈鴿PCB批量加工能力1-12層 樣品加工能力1-16層 |
| 表面處理 | | 碳油、噴錫、無鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、金手指、選擇性沉金，電鍍金，HAL |
| 板厚范圍 | 0.4--3.5mm | 靈鴿PCB目前生產常規板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm，大批量最厚板厚可加工到3.5 |
| 板厚公差(T≥1.0mm) | ± 10% | 比如板厚T=1.6mm，實物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%) |
| 板厚公差(T＜1.0mm) | ±0.1mm | 比如板厚T=0.8mm，實物板厚為0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1) |
| 板材類型 | | FR-4、高頻板材、Rogers、FR4板靈鴿雙面使用國紀A級料，多層板使用生益A級料、高TG |
| 圖形線路 | 最小線寬線距 | ≥3/3mil(0.076mm) | 4/4mil(成品銅厚1 OZ)，5/5mil(成品銅厚2 OZ)，8/8mil(成品銅厚3 OZ)，條件允許推薦加大線寬線距 |
| 最小的網絡線寬線距 | ≥6mil/8mil(0.15/0.20mm) | 6/8mil(成品銅厚1 OZ)，8/10mil(成品銅厚2 OZ)，10/12mil(成品銅厚3 OZ) |
| 最小的蝕刻字體字寬 | ≥8mil(0.20mm) | 8mil(成品銅厚1 OZ)，10mil(成品銅厚2 OZ)，12mil(成品銅厚3 OZ) |
| 最小的BGA，邦定焊盤 | ≥6mil(0.15mm) | |
| 成品外層銅厚 | 35--140um | 指成品電路板外層線路銅箔的厚度 |
| 成品內層銅厚 | 17-70um | 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬 |
| 走線與外形間距 | ≥10mil(0.25mm) | 鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.25mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.35mm，特殊焊盤要求與外型相切時，需接受焊盤側方露銅 |
| 有效線路橋 | 4mil | 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬 |
| 鉆孔 | 半孔工藝最小半孔孔徑 | 0.5mm | 半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.5mm |
| 最小孔徑(機器鉆) | 0.2mm | 機械鉆孔最小孔徑0.2mm，條件允許推薦設計到0.3mm或以上，孔徑的公差為±0.075mm |
| 最小槽孔孔徑(機器鉆) | 0.6mm | 槽孔孔徑的公差為±0.1mm |
| 最小孔徑(鐳射鉆) | 0.1mm | 激光鉆孔的公差為±0.01mm |
| 機械鉆孔最小孔距 | ≥0.2mm | 機械鉆孔最小的孔距需≥0.2mm，不同網絡孔距≥0.25mm |
| 郵票孔孔徑 | 0.5mm | 郵票孔孔距0.25mm,加在外框中間，最小孔票孔排列數需≥3個 |
| 塞孔孔徑 | ≤0.6mm | 大于0.6mm過孔表面焊盤蓋油 |
| 過孔單邊焊環 | 4mil | Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大過孔焊環對過電流有幫助 |
| 阻焊 | 阻焊類型 | 感光油墨 | 白色、黑色(亮光，啞光)、藍色、綠色、黃色、紅色等 |
| 阻焊橋 | 綠色油≥0.1mm | 制作阻焊橋要求線路焊盤設計間距0.18以上，銅厚越厚間距越大，特殊器件（如：三極管）允許阻焊輕微上線路PAD或者加印字符白油塊 |
| 雜色油≥0.12mm |
| 黑白油≥0.15mm |
| 字符 | 最小字符寬 | ≥0.6mm | 字符最小的寬度，如果小于0.6mm，實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰 |
| 最小字符高 | ≥0.8mm | 字符最小的高度，如果小于0.8mm，實物板可能會因設計原因造成字符不清晰 |
| 最小字符線寬 | ≥0.1mm | 字符最小的線寬，如果小于0.1mm，實物板可能會因設計原因造成字符絲印不良 |
| 貼片字符框距離阻焊間距 | ≥0.2mm | 貼片字符框距離阻焊間距，如果小于0.2mm，阻焊開窗以后套除字符時，造成字符框線寬不足，導致絲印不良 |
| 字符寬高比 | 01:00. | 最合適的寬高比例，更利于生產 |
| 外形 | 最小槽刀 | 0.60mm | 板內最小有銅槽寬0.60mm，無銅鑼槽0.6 |
| 最大尺寸 | 550mm x 560mm | 靈鴿PCB暫時只允許接受500mmx500mm以內，特殊情況請聯系客服 |
| V-CUT | V-CUT走向長度≥55mm | 1.V-CUT走向長度指V-CUT線端點到未點的長度 |
| V-CUT走向寬度≤380mm | 2.V-CUT走向寬度指垂直V-CUT方向的板子寬度 |
| 拼版 | 拼版：無間隙拼版間隙 | 0mm間隙拼 | 是拼版出貨，中間板與板的間隙為0 |
| 拼版：有間隙拼版間隙 | 1.6mm | 有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm，否則鑼邊時比較困難 |
| 半孔板拼版規則 | | 1.一面或兩面半孔板采用V-CUT或郵票連接 |
| 2.三面或四面半孔板采用四角加連接位的拼版方式 |
| 多款合拼出貨 | | 多款合拼出貨需采用可行的V-CUT或郵票孔連接方式連接 |
| 工藝 | 抗剝強度 | ≥2.0N/cm | |
| 阻燃性 | 94V-0 | |
| 阻抗類型 | 單端，差分，共面(單端，差分) | 單端或共面單端阻抗可控制：45~85歐，差分或共面差分阻抗可控制：85~110歐 |
| 特殊工藝 | | 樹脂塞孔、盤中孔、混壓板、PTFE、盲埋孔、綁定IC (特殊工藝需要工藝評審才可下線) |
| 設計軟件 | Pads軟件 | Hatch方式鋪銅 | 廠家是采用還原鋪銅，此項用pads設計的客戶請務必注意 |
| 最小填充焊盤≥0.0254mm | 客戶設計最小自定義焊盤時注意填充的最小D碼大小不能小于0.0254mm |
| Protel 99se軟件 | 特殊D碼 | 少數工程師設計時使用特殊D碼，資料轉換過程中D碼容易被替代或丟失造成資料問題 |
| 板外物體 | 設計工程師誤在PCB板子以外較遠處，放置元件，轉換過程由于尺寸邊界太大導致無法輸出 |
| Altium Designer軟件 | 版本問題 | Altium Designer軟件版本系列多，兼容性差，設計的文件需注明使用的軟件版本號 |
| 字體問題 | 設計工程師設計特殊字體時，在打開文件轉換過程中容易被其它字體替代 |
| Protel/dxp軟件中開窗層 | Solder層 | 少數工程師誤放到paste層，靈鴿PCB對paste層是不做處理的 |
